台灣積體電路製造股份有限公司(台積電) TSMC 面試經驗


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3627
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封裝製程整合 面試經驗 2024.8.4

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臺中市
沒通知
面試時間2024.08
職務經驗不到 1 年
評分5.0

面試過程

第一次面試: 中科實體面試,先去報到,然後把所有參加的人帶到一間會議室等,桌上有水和零食都可以吃,等人叫到你的號...

工程師 面試經驗 2024.8.3

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新竹市
未錄取
面試時間2016.06
職務經驗不到 1 年
評分3.0

面試過程

第一次面試:考英文考試,適性測驗 第二次面試:幾個部門主管過來,和你聊你會什麼 工作環境:工廠裡面,工程師很多

給其他面試者的中肯建議

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智慧製造工程師 面試經驗 2024.8.1

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新竹市
沒通知
面試時間2023.12
職務經驗1 年
評分5.0

面試過程

第一次面試:、筆試、面試人資和反饋階段。 第二次面試:面試官會提問專業知識、解決問題的能力以及團隊合作經驗等,最...

電信╱通訊系統工程師 面試經驗 2024.8.1

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線上面試
沒通知
面試時間2024.06
職務經驗不到 1 年
薪水月薪 3萬5000
評分4.0

面試過程

第一次面試: 一開始主管先要我自我介紹 然後後來問你為什麼離職然後期望的待遇多少? 再來主管介紹公司的上班制度...

整合工程師 面試經驗 2024.8.1

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線上面試
沒通知
面試時間2024.05
職務經驗不到 1 年
評分3.0

面試過程

第一次面試:線上 先做簡單的自我介紹及介紹碩論內容,再來就是問部門的工作流程 第二次面試:無 工作環境:產線和辦...

產品工程師 面試經驗 2024.8.1

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線上面試
沒通知
面試時間2023.07
職務經驗不到 1 年
薪水月薪 6萬2000
評分4.0

面試過程

第一次面試:主管面試(Teams) 第二次面試:無,原定應該是HR面試 工作環境:線上面試,未能看到工作環境

給其他面試者的中肯建議

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工程師 面試經驗 2024.7.31

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線上面試
錄取
面試時間2023.03
職務經驗3 年
評分4.0

面試過程

第一次面試:詢問ML相關知識, 沒有白版題 第二次面試:主管問經歷, 蠻輕鬆的 工作環境:一個人一個位子

給其他面試者的中肯建議

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蝕刻製程工程師 面試經驗 2024.7.31

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新竹市
等待中
面試時間2024.07
職務經驗不到 1 年
薪水月薪 6萬2000
評分5.0

面試過程

第一次面試:主管面試,會先到一個小房間,先做自我介紹,主管會針對自我介紹跟應徵人員表的內容提問,也有問了解製程多...

資訊管理工程師 面試經驗 2024.7.29

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新竹市
沒通知
面試時間2024.05
職務經驗不到 1 年
評分4.0

面試過程

第一次面試:面試前先到廠考英文測驗 考完後搭車到另一廠進行面試 面試時間大約一小時 主要是兩位主管詢問過去經歷等...

EBO 工程師 面試經驗 2024.7.29

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臺南市
錄取
面試時間2020.08
職務經驗3 年
薪水年薪 200萬
評分5.0

面試過程

第一次面試:老闆是經理 人非常好 一坐下就直接問我有什麼問題想問 應該是看完履歷後就決定要錄取了 感覺就是去聊天...
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